目录
序言
“电子电镀专辑”序言（英文）陈智栋;王翀;何为;李明;4-9
聚焦
作者聚焦（英文）7-9
综述
硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展（英文）孙云娜;吴永进;谢东东;蔡涵;王艳;丁桂甫;10-25
电子功能外延薄膜的电沉积（英文）黄葵;黄容姣;刘素琴;何震;26-49
化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展（英文）沈钰;李冰冰;马艺;王增林;50-59
论文
PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响（英文）王小丽;何为;陈先明;曾红;苏元章;王翀;李高升;黄本霞;冯磊;黄高;陈苑明;60-69
电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究（英文）倪修任;张雅婷;王翀;洪延;陈苑明;苏元章;何为;陈先明;黄本霞;续振林;李毅峰;李能彬;杜永杰;70-80
特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用（英文）徐佳莹;王守绪;苏元章;杜永杰;齐国栋;何为;周国云;张伟华;唐耀;罗毓瑶;陈苑明;81-88
亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制（英文）杨家强;金磊;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群;89-96
高均匀性的铜柱凸块电镀（英文）谭柏照;梁剑伦;赖子亮;罗继业;97-106
《电化学》征稿简则107-109